Terungkap Bocoran Sony Xperia 10 VII, Bawa Desain Kamera

Sony Xperia 10 VII diperkirakan akan meluncur pada bulan Oktober 2025 mendatang. Menjelang peluncurannya, bocoran desain dan spesifikasi perangkat terungkap. 

Menurut informasi dari Gizmochina, produsen casing SpinoArmor telah mendaftarkan casing pelindung untuk ponsel tersebut di Amazon Jepang. Bocoran gambar terkait Sony Xperia 10 VII yang beredar menunjukkan perubahan besar pada tata letak kameranya. 

Sony nampaknya telah beralih ke modul kamera pada Sony Xperia 10 VII berbentuk pil yang membentang hampir di sepanjang bagian belakang ponsel. Modul ini menempatkan kedua kamera yang berdampingan, berbeda dengan generasi sebelumnya yang membawa modul kamera vertikal. 

Modul tersebut turut dilengkapi dengan lampu kilat LED dan dua mikrofon. Bagian depan perangkat masih menggunakan layar dengan bezel atas dan bawah yang tebal tanpa notch atau punch-hole. 

Di sisi kanan perangkat terdapat tombol volume dan lock serta dudukan untuk ti pergelangan tangan. Gambar casing tidak menunjukkan tombol rana kamera, meskipun Xperia 10 VII diperkirakan masih memilikinya. 

Rumor menyebutkan ponsel ini akan memiliki layar 6,1 inci dengan rasio aspek 21:9. Hal ini menjadikannya salah satu smartphone tertipis yang tersedia. 

Bingkainya diperkirakan terbuat dari logam, bukan plastik. Sony dikabarkan bakal meningkatkan prosesor dari Snapdragon 6 Gen 1 yang digunakan pada model sebelumnya ke Snapdragon 6 Gen 4 yang lebih baru. 

Xperia 10 VII melanjutkan strategi Sony dalam menawarkan perangkat ringkas dengan layar tinggi. Sebuah fokus yang menarik bagi audiens yang lebih kecil daripada pasar massal. 

Pangsa pasar ponsel pintar global Sony telah turun menjadi sekitar 1%. Perusahaan telah mengurangi penjualan di banyak wilayah, termasuk beberapa wilayah di Eropa. 

Meskipun demikian, Sony tetap mempertahankan merek Xperianya. Merek ini menargetkan kepada pengguna yang mengutamakan fitur kamera dan pendekatan desain yang khas.